PCB设计中的ENIG和ENIPIG:表面涂层的新趋势
PCB设计中的表面涂层ENIG和ENIPIG 本文将围绕PCB设计中的表面涂层ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)和ENIPIG(Electroless Nickel Immersion Palladium Immersion Gold)展开讨论。首先介绍了ENIG和ENIPIG的基本概念和工艺流程。然后从材料选择、电镀层特性、焊接性能、可靠性、成本和环境友好性等六个方面,对ENIG和ENIPIG进行了详细的阐述。最后对全文进行总结归纳。 一、ENIG